Gilauman nga capaciitive panel

Feb 27, 2019 Pagbilin ug mensahe

Ang Touch Technology sa Proyekto sa Capacive Panel sa Proyekto sa Capacive Touch Touch Touchive mao ang pagkuha sa lainlaing mga module sa circuit sa ITO sa dobleng layer nga retortive bildo nga coating coating.

Ang mga sumbanan sa etching sa duha nga mga module nga patas sa usag usa, nga mahimong isipon nga padayon nga mga pagbag-o sa mga direksyon sa X ug Y.

Tungod kay ang mga x ug y modes nahimutang sa lainlaing mga ibabaw, giporma nila ang mga capacitor node sa mga interseksyon.

Ang slider mahimong gamiton ingon nga linya sa pagmaneho ug uban pang slider ingon linya sa pagsulay.

Kung ang usa ka kasamtangan moagi sa usa sa mga conductors sa linya sa pagmaneho, kung adunay usa ka gawas nga timailhan sa pagbag-o sa kapasidad, ang mga node sa kapasidad sa us aka layer sa kawad magbag-o.


Ang pagbag-o sa kapassa nga masukod sa usa ka electronic circuit nga konektado niini, ug dayon ang digital signal gikan sa computer nga magproseso sa arithmetic aron makuha ang posisyon sa Axis.

Panahon sa operasyon, ang controller adunay gahum nga pag-agos sa linya sa pagmaneho, hinungdan sa matag node ug konduktor aron maporma ang usa ka piho nga kapatagan sa koryente.

Pagkahuman, ang mga pagbag-o sa kapasidad tali sa mga electrodes gisukod sa linya sa sensor sensor aron matubag ang multi-point nga posisyon.

Kung ang finger o touch media moduol, ang controller dali nga nagbag-o sa kapasidad tali sa paghikap sa node ug kawat aron mapamatud-an ang posisyon sa kontrol sa touch.

Kini nga axis gipadagan sa usa ka hugpong sa mga timaan sa AC ug ang tubag pinaagi sa touch screen gisukod sa mga electrodes sa pikas axis.

Gitawag kini sa mga tiggamit nga "crossover" nga sisingi, nga nailhan usab nga PROJEJEDS SHOWING.

Ang sensor adunay sapaw nga adunay x ug y axis IO nga mga sumbanan. Kung gihikap sa tudlo ang touch screen sa ibabaw, ang kapasidad sa ilawom sa touch tound magadugang sumala sa kaduol sa touch touch. Ang padayon nga pag-scan sa sensor makamatikod sa kantidad sa pagbag-o sa kapasidad, ug ang control chip makalkulo sa touch toint ug ibalik kini sa processor.